앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력하여 7나노(nm) 파운드리 공정(7LPP) 기반의 차세대 전자 제품 생산에 나선다.

앤시스의 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability) 분석 솔루션이 에 대한 앤시스의 솔루션을 삼성전자 파운드리 사업부가 인증했음을 밝히며, 이 인증을 통해 삼성전자 파운드리의 최신 7나노 LPP(7LPP, Low Power Plus) 리소그래피 공정 기술의 전력과 신호망에 대한 추출, 정적 및 동적 전압 강하 분석, 자체 발열 및 일렉트로마이그레이션의 분석이 가능해졌다고 강조했다.

삼성전자 파운드리의 7LPP는 EUV 리소그래피를 적용한 최첨단 반도체 공정 기술로 기존에 사용되던 기술인 10나노 핀펫 공정과 비교했을 때 복잡성을 완화했다. 이에 따라 생산성이 높아지고 처리시간은 단축됐다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀 상무는 "7LPP 공정 기술을 통해 고객은 차세대 모바일, HPC 및 자동차 애플리케이션에 있어 5G를 통한 원활한 통신, AI를 탑재한 스마트 장치와 같은 혁신적인 제품을 생산할 수 있게 됐다"며 "7LPP 인증을 받은 앤시스 솔루션을 활용해 우리의 고객들은 보다 작은 5G 모바일 칩 세트를 생산하여 더 슬림한 휴대전화를 설계할 수 있으며, 클라우드와 엣지 컴퓨팅에 사용되는 집약적인 딥러닝 애플리케이션을 위한 AI 칩도 개발할 수 있다"고 말했다.

앤시스의 반도체 부문 부사장인 존 리는 “앤시스와 삼성전자 파운드리는 칩, 패키지 및 시스템 전반에 걸쳐 전력 무결성, 열 및 신뢰성 사인오프를 위한 포괄적인 설계 방법론을 제공해 고객들의 혁신적이고 신뢰할 수 있는 제품 개발을 지원해왔다”며 “’삼성전자 첨단 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)’을 통해서, 고객들이 설계 비용과 위험 요소를 최소화하면서 보다 빠르게 강력한 전자 시스템을 개발할 수 있도록 계속해서 최첨단 공정 플랫폼을 제공하는 등 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr
.